骨關(guān)節(jié)炎軟骨芯片模型
3D和機械力刺激微環(huán)境
OA關(guān)鍵指標(biāo)測量,包括合成代謝
-分解代謝平衡變化,炎癥發(fā)生,
基質(zhì)降解酶產(chǎn)生和關(guān)鍵分子通路變化
弟一個力電刺激記錄芯片
3D和機械力刺激微環(huán)境
uECG在線監(jiān)測心臟電生理參數(shù)
心臟關(guān)鍵功能測量,
了解心率結(jié)構(gòu)毒性電活動變化
無需培養(yǎng)箱可實時觀察,能模擬生/病理培養(yǎng)條件
使用任何芯片、多孔板,自動采集光學(xué)生化和電生理參數(shù)
可長期培養(yǎng)組織和活檢、3D細胞模型或器官芯片模型
符合培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn):6 至 24 孔,可直接轉(zhuǎn)移培養(yǎng)方案
血管化3D生物模型
剪切流下細胞培養(yǎng)芯片
細胞間粘附芯片
剪切流細胞配體粘附芯片
剪切流細胞蛋白粘附芯片
微血管網(wǎng)絡(luò)分支/趨化性/輪回/侵襲
三通道,中間凝膠,兩側(cè)培養(yǎng)基
透氣性好有效氣體交換
兼容熒光/共聚/相差顯微鏡
適用屏障/微血管3d剪共培養(yǎng)
化學(xué)濃度梯度流體調(diào)控微環(huán)境
一站式微流控SU8模具臺式工作站
無需潔凈室DIY PDMS芯片
全自動等離子清潔器
易用面板或PC操作編程
能設(shè)置多種加速度和速度復(fù)雜序列
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世聯(lián)博研（北京）科技有限公司
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世聯(lián)博研（北京）科技有限公司簡稱為世聯(lián)博研。意即聯(lián)合世界上博士研究生,把歐美日韓等國家的生物力學(xué)和3D生物打印等前沿產(chǎn)品與技術(shù)引進中國,為客戶提供經(jīng)濟的解決方案服務(wù)項目涵蓋： 1、細胞組織應(yīng)力應(yīng)變加載產(chǎn)品 1.1 細胞、組織牽拉加載培養(yǎng)與檢測分析系統(tǒng) 1.1.1 美國Flexcell柔性基底剛度可調(diào)細胞牽張拉伸系統(tǒng) 1.1.2 美國Flexcell三維基質(zhì)凝膠細胞或組織牽張系統(tǒng) 1....
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